北京农科:“可削皮”西瓜今年有望上市
这不是幻想。苹果般大小,皮如纸薄、瓜瓤脆甜的“小西瓜”种子已经培育出,今年年中有望上市。而它的出炉得益于西瓜基因组图谱的破译。
近日,北京市农林科学院蔬菜中心等16家国内外单位,在国际学术顶级刊物《自然·遗传学》发表论文宣布,全世界首张西瓜基因组序列图谱完成绘制与破译。
“这一研究成果如同打开了西瓜生命活动的‘黑匣子'。”研究项目牵头人、北京市农林科学院蔬菜研究中心主任许勇表示。以往培育出一个高品质的西瓜品种需要5~6年,有了基因序列图谱,通过基因聚合,培育新品种顶多需要两三年。“基因聚合,说的是更高效精准地选育出符合我们需求的西瓜,这和转基因完全不同。”
■对话
“基因干预”和转基因的差异在哪里?
许勇:转基因技术,是为了解决自然界物种在目前情况下没法自然解决的问题,比如说给棉花增加抗虫基因,把外来物种的基因引入作物。而基因聚合,是在西瓜这一物种内部,更加精准地挑选符合我们需要的基因,然后通过杂交和提纯,培育出新的种子。这和转基因完全不同。
通过基因控制能改变形状,那将来会出现奇形怪状的西瓜吗?
许勇:理论上说,植物果实外皮是平滑圆形的,这样更省养分。我们可以通过基因培育出直筒状的西瓜等。至于奇形怪状的西瓜,应该说,这跟需求有关。至于现在市面上的方形西瓜,那是人工引导出来的,并不涉及基因组技术。
西瓜基因组技术还有什么用处?许勇:有了西瓜基因组技术,我们就能培育出糖度和硬度都高的西瓜,符合国人的口感,也适宜配送工厂直接切好装好,然后配送到各超市和餐厅。这样,瓜皮就可以不进城市,这对商家、对物流行业、对环卫行业都是巨大的改变。
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